鴻海衝EV、半導體、低軌衛星 落實3+3
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鴻海集團積極展開轉型,「3+3」發展策略成爲最高指導原則,佈局成果也將陸續呈現。劉揚偉指出,除了關鍵的晶片產能已依需求逐步擴增,車用半導體開發也是持續聚焦的重點;此外,鴻海研究院也持續投入未來5到7年的次世代技術,這會是鴻海長期發展半導體的重要力量。

劉揚偉指出,鴻海獨創的BOL(Build-Operate-Localize)商業模式,可以創造集團、所在國家以及客戶的三贏局面,鴻海集團已經成功得到許多EV、半導體合作方的認同,未來將持續依循BOL模式,擴大合作區域及夥伴。

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此外,由鴻海提出的「永續經營=EPS+ESG」理念,也在持續發酵中,劉揚偉強調,企業在追求EPS極大化的同時,也要持續地善盡社會責任,今年鴻海分別在環境、社會、公司治理三個領域,一共提出6項永續策略及32項永續目標,都是集團未來推動ESG的重要指引。

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展望未來三年,劉揚偉重申,鴻海集團「3+3」產業將專注於電動車、半導體以及新世代通訊領域。劉揚偉預告,鴻海將逐步落實全球整車製造產能,關鍵零組件以及軟體的佈局,同時也會搭配整車進度,逐步落實,目標在2025年全球市佔達到5%,電動車產業營收規模達1兆元,以及每年電動車出貨50到75萬臺。

此外,鴻海集團各個半導體專案也將陸續開花結果。包括MCU、OPA LiDAR、1200V/800A功率模組將在2024年量產,以及1200V SiC元件將陸續用於集團車載充電器、充電樁與直流變壓器等。目標在2025年,車上所使用的小IC,都可以有鴻海自有的方案提供客戶選擇,成爲首家提供不缺料供應能力的EMS廠、與車用次系統廠。

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